一.開發(fā)領(lǐng)域涵蓋

1.   手持:PDA、條碼掃描手持機、北斗手持終端、警務(wù)通、執(zhí)法儀、公網(wǎng)對講機。醫(yī)療手持機、GPS手持機、測繪定位終端、電力抄表終端。

2.   行業(yè)平板:三防平板、電力平板、測繪平板、教育平板、身份識別平板。

3.   車載領(lǐng)域：駕培終端、行車記錄儀、智能流媒體后視鏡、 車載中控、360環(huán)視、ADAS/DMS，網(wǎng)約車載監(jiān)控。

4.   其他：機器人板卡、智能家電主控板、智能家居板卡、人臉識別、物體識別、AI應(yīng)用、VR/AR、商顯終端、廣告機、4G無線監(jiān)控、智能支付終端等。

二.開發(fā)方式

1.整板開發(fā):

基于本公司技術(shù)經(jīng)驗積累，根據(jù)客戶需求開發(fā)，在客戶提供板框圖后50-60天能出樣板。整體板開發(fā)的優(yōu)點是整體性好，生產(chǎn)相對方便；缺點是硬件開發(fā)成本高，時間長。例如PCB整版設(shè)計8層HDI或10層HDI板，PCB板廠制板周期在22-30天。4G射頻需要重新調(diào)試，時間10-14天。

2. 核心板+接口板開發(fā):

基于本公司成熟安卓核心板，根據(jù)客戶需求開發(fā)接口底板。硬件開發(fā)成本低，時間快；底板PCB設(shè)計一般只需要2層或4層板，PCB制板周期短，最快10天就能出樣板。

3. 驅(qū)動適配和系統(tǒng)定制:

整板開發(fā)和核心板+接口板開發(fā)，方案軟件工作量一樣。例如常見外設(shè)：屏幕、TP、攝像頭、按鍵、i2c，SPI 等底層驅(qū)動適配；framework層修改。

三.核心板合作

1.購買核心開發(fā)板自行開發(fā)底板

1> 提供核心開發(fā)調(diào)試板。

2> 提供底板參考設(shè)計原理圖，PCB文件。

3> 提供核心板系統(tǒng)源代碼，環(huán)境搭建文檔，燒錄工具。

4> 開發(fā)支持：原理圖審核，pcb審核。

5> 客戶自行調(diào)試外設(shè)或者提供有償調(diào)試：屏幕、TP、攝像頭、按鍵、i2c，SPI 等底層驅(qū)動適配；framework層修改，UI 修改等。

2. 委托開發(fā)底板

1> 客戶提出需求，核心板選型，確定功能，規(guī)格和技術(shù)實現(xiàn)。定制費報價，PCBA報價，簽訂合同。原理圖設(shè)計，PCB Layout，樣板制作，驅(qū)動開發(fā)，系統(tǒng)固件定制，小批量試產(chǎn)，簽訂批量訂單。

2> 客戶可買斷底板開發(fā)資料自行生產(chǎn)底板。

四.外設(shè)接口和功能擴展

顯示接口：RGB接口、 LVDS接口、 MIPI接口、HDMI 、 eDP接口。

攝像頭接口：并口、MIPI-CSI、UVC/USB camera 、CVBS/AVIN 。

數(shù)據(jù)接口：UART、SPI、I2C、CAN、RS232/RS485、RJ45、USB host。

衛(wèi)星定位：支持高精度專業(yè)GPS/北斗/格洛納斯（GLONASS）模塊接入。

傳感器：氣壓溫度、陀螺儀、電子羅盤、重力、亮度距離等傳感器。

物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用：支持一維、二維條碼掃描，紅外抄表，RFID高頻、超高頻等模塊接入。

支付應(yīng)用：支持IC卡，磁條卡，NFC，熱敏打印接入。

身份識別：指紋識別模塊，身份證模塊接入，人臉識別。

五、開發(fā)流程

滿足客戶快速上市、定制化需求。客戶可省去自建研發(fā)團隊的投入，縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，把更多的資源和精力放在應(yīng)用開發(fā)或者渠道等方面，搶占市場先機。

合作流程：

1.提出產(chǎn)品功能需求、技術(shù)可行性分析

2.開發(fā)進度規(guī)劃、開發(fā)費用預(yù)算、產(chǎn)品成本估算

3.確定商務(wù)合作方式，簽訂協(xié)議。

4.硬件開發(fā)：電路原理設(shè)計、PCB設(shè)計、電路板加工、樣板加工調(diào)試。

5.軟件開發(fā)：操作系統(tǒng)軟件定制移植、驅(qū)動程序開發(fā)調(diào)試、應(yīng)用程序開發(fā)調(diào)試。

6.產(chǎn)品化：工業(yè)設(shè)計（外形、外觀、結(jié)構(gòu)設(shè)計、機殼開模），EMC穩(wěn)定性測試，電路原理、PCB優(yōu)化，提供滿足功能需求的原型測試樣。

7.小批量試產(chǎn)：生產(chǎn)、測試工裝，試用問題反饋，電路原理圖、PCB再優(yōu)化。

8.量產(chǎn)：生產(chǎn)、測試工裝文件規(guī)范化，可量產(chǎn)化樣機的電路原理圖、PCB定稿歸檔，元器件料單BOM表定稿歸檔、軟硬件技術(shù)文件定稿歸檔，工業(yè)設(shè)計機械圖紙定稿歸檔。