伴隨半導體產業鏈“東進上移”之勢，國內有望補齊和升級電子產業鏈上游短板。
終端品牌崛起助力產業鏈上移
縱觀中國電子產業，中游制造和下游品牌渠道已經局部搭建起良性發展平臺，唯有上游芯片產業與世界差距依舊明顯。
2013年全球半導體芯片設計市場規模成長10%達到835億美元，而中國IC設計公司全年營收規模為43億美元，市占率僅為5.2%。中國IC設計規模僅相當于美國的7%、臺灣的30%。
中國主流IC設計公司(如展訊)與世界主流IC設計公司(如高通、聯發科)的技術差距大概在一年左右。中國公司僅憑借低成本、高集成度優勢在智能/功能手機芯片、平板電腦AP、移動圖像傳感器等領域的中低端市場占據一定份額，而其他如汽車電子、工業電子、新興智能設備芯片等領域競爭力則相對較弱。
在面臨挑戰的同時，中國IC設計產業發展亦有諸多有利因素。可穿戴設備、智能汽車、智能家居等終端應用不斷崛起；國家產業政策的強力支持，支撐中國電子產業上游的崛起指日可待。
智能手機在全球的迅速崛起，在造就中國強大的模組、部件制造產業鏈的同時，也托起了諸多中國終端品牌，華為、聯想、中興、酷派已成為全球前10大智能手機供應商。對中國電子產業鏈而言，智能手機時代與以往的最大不同在于，中國不僅僅是全球最大的生產國，更是全球最大的消費國，中國正在從“世界工廠”轉變為“世界工廠+世界市場”，這種轉變在4G時代會被持續放大。
同時，中國家電品牌早已走向世界，中國汽車產銷量亦均列世界第一。在可穿戴設備方面，中國品牌、創業公司也積極參與，與全球主要公司基本保持在同一條起跑線上。
由于終端品牌在整個產業鏈中的地位和話語權高于中下游供應商，中國品牌的崛起勢必會帶動“中國制造”的生態發展，加強我們相對落后的上游半導體芯片環節，讓芯片設計、制造、封測和材料設備等主要領域全方位受益。
智能終端芯片產業三大機會
4G-LTE智能手機和可穿戴設備、智能汽車、智能家居崛起為中國半導體產業帶來三大機會：3G智能手機到4G-LTE技術演進所帶來的芯片變化需求，如基帶/APSoC和前端模組變化所引發的產業版圖重繪；4G智能手機、可穿戴設備、智能汽車、智能家居帶來的增量芯片需求，如NFC、指紋識別、無線充電、傳感器芯片；中國終端品牌崛起所帶來的IC設計、制造、封測全方位需求。
4G智能手機和2/3G智能手機在芯片層面的主要差異來源于基帶和PA。4G基帶芯片除了本身要向下兼容2/3G通訊之外還要集成4/8核CPU、GPU、ISP等模塊。先進制程的支持、芯片集成能力和規模效應對基帶芯片供應商而言至關重要。PA的需求則主要來自于LTE頻段的碎片化所帶來的單機價值量提升。主流GSM支持4個頻段，WCDMA頻段少于10個，而4G-LTE的頻段數量則超過40個。
中國4G市場在今年下半年啟動已成必然之勢。4G-LTE成長趨勢基本上將重復智能手機的滲透率爬升之路。今年全球LTE手機出貨量將達到4.2億臺，滲透率22%，與去年2.5億臺和13.8%的滲透率相比大幅成長67%。2013年是全球LTE滲透率超過10%的第一年，這與2009年的智能手機市場極為相似，當年智能手機滲透率為14.2%。在此后的2010-2013年期間，智能手機經歷了現象級成長。
從2014年開始，LTE將迎來與當年智能手機速度相當的成長。同時4G-LTE對智能手機產業鏈上所有參與者而言是“必然需求”：運營商需要4G來緩解ARPU的下降，芯片/終端公司需要4G來維持繁榮周期，內容/應用商需要4G來創造新應用場景來開拓新的商業模式，而用戶則可通過4G終端實現“個人計算”中心的夢想。
自去年年底發放了td-LTE牌照之后，中國三大運營商都在緊鑼密鼓的加速建設基站、補貼終端。作為td-LTE產業鏈上最積極的推動者，截至6月底，中國移動已經擁有1394萬4G用戶。上半年國內市場共銷售4000萬部LTE手機，下半年LTE手機市場需求翻倍達到8000萬-1億的出貨量是大概率事件，全年中國LTE市場規模應可在1.3億部左右。
終端廠商和芯片方案方面的準備也基本就緒。高通和聯發科適用于中國市場的低成本LTE智能手機SoC解決方案將于下半年先后放量；聯想全年智能手機出貨目標8000萬臺，一半的手機型號支持LTE；中興通訊今年6000萬部出貨計劃中有3500萬是LTE終端；把全年智能手機出貨目標定在8000萬-1億部的華為，今年亦會主推20多款LTE終端，華為中高端產品更是首次采用海思的LTE基帶+應用處理器SoC。
全球主要手機基帶供應商包括高通、聯發科技、展訊通訊、英特爾等，主要PA供應商為Skyworks、RFMD、triQuint、Ava;。A股市場則有大唐電信(600198,股吧)子公司聯芯科技可提供LTE和td-SCDMA智能手機基帶芯片，國民技術(300077,股吧)承接國家重大專項，正在研發td-LTE的PA。
2014年，NFC普及有望在終端廠商、運營商和金融機構的三重努力之下實現突破。NFC系統由NFC控制器、安全模塊和天線三部分構成。為了爭奪支付入口手機廠商、運營商和金融機構在NFC終端技術方案的選擇上有不同的考量。手機廠商希望做全終端方案，即NFC控制器和安全模塊做在一塊單獨的SoC上；運營商喜歡SWP-SIM方案，即將NFC的安全模塊集成在SIM卡上，而NFC控制器和天線由終端廠商做進手機；三個部件都集成在SIM卡中的全卡方案和金融機構所采用的把安全模塊做進SD卡控制器中的SWP-SD方案，目前并未成為主推方案。
9月9日，采用NFC技術的iPhone6和iPhone6 Plus發布，幾乎宣布NFC在移動支付戰爭中最終取得了勝利。與其他手機公司簡單的為手機加上一套NFC芯片不同，蘋果的Apple Pay構建了全產業鏈生態系統，而NFC是系統中的基石。
盡管中國目前NFC主推SWP-SIM方案，且運營商和銀聯想主導移動支付產業鏈，但我們看到蘋果與銀聯的接觸正在積極推進。看好蘋果支持NFC為整個NFC產業帶來的正向引領作用。在利益鏈條、技術標準理順之后，NFC在中國移動支付市場有望崛起。
運營商方面，隨著中國移動2012年接受銀聯的13.56MHz標準，舍棄自主研發的2.4GHz標準，中移動逐漸開始在NFC方面重構業務。目前，中國移動以30元/部的額度補貼NFC智能手機，并要求4G卡默認綁定NFC SIM卡。中移動的目標是NFC業務將在未來3-4年突破3億元規模。銀聯方面正在積極升級改造pos機以支持NFC支付。截至今年一季度，全國1000萬臺POS機升級已經完成了30%。
隨著8月份工信部宣布啟動2.45G/13.56MHz雙模國家標準計劃制定，已經被拋棄的2.45GHz標準在移動支付領域的應用又看到了曙光。雙模方案既兼顧了國際標準的通用性，又支持了國產技術的自主創新和信息安全。
目前NFC芯片主要由國際IC設計/制造大廠供應。A股上市公司同方國芯(002049,股吧)可提供NFC芯片，其SWP-SIM和全卡方案正在測試和試用；國民技術聯合工信部和中移動、中聯通、中電信三大運營商制定2.45G/13.56MHz雙模移動支付標準，有望重啟其在移動支付業務的成長。
蘋果在去年的iPhone5s中加入了Touch ID，即按壓式指紋識別模組，緊接著三星、HTC、LG等公司在其旗艦手機上紛紛引入指紋識別功能。蘋果Touch ID主要由電容式CMOS傳感器、不銹鋼手指檢測環和藍寶石蓋板組成。傳感器由蘋果設計、臺積電制造、精材科技和晶方科技(603005,股吧)封裝測試，而ASE負責SiP模組組裝。
由于蘋果專利的限制，其他廠商只能退而求其次選擇滑動式解決方案。我們認為，按壓式指紋識別方案將戰勝滑動式，在智能設備應用領域占據主流，指紋識別+NFC的移動支付方案使壓式指紋識別方案將成為智能設備的“必需品”。此外，匯頂科技(已經IPO預披露)和Synaptics都已經準備好按壓式指紋識別解決方案。匯頂科技的按壓式指紋模組6月量產，年底放量，單價10美元左右，這對中高端手機而言成本增加并不明顯，卻可以提供媲美iPhone的身份識別體驗。這一方案或成為國內中高端智能手機差異化的重要砝碼。
A股產業鏈中，晶方科技是蘋果Touch ID的封測廠之一，而長電科技(600584,股吧)、華天科技(002185,股吧)、碩貝德(300322,股吧)等封測公司則可受益于國產Android手機對按壓式指紋識別的需求。匯頂科技、思立微、敦泰科技等均已設計出按壓式指紋識別芯片，有望近期量產入市。
2014年是無線充電大規模商用的元年，而商用的爆發點不在智能手機而在Apple Watch等可穿戴設備。隨著無線充電標準之間的鴻溝正在被逐漸磨平，在智能終端無線充電滲透率提升的助力下，IMS預計無線充電市場2014-2016年將維持60-90%的高速成長。
目前有10幾種傳感器用于智能終端，用量最多的是CMOS圖像傳感器，慣性傳感器和磁力傳感器市場日趨成熟，陀螺儀和MEMS麥克風仍處于上升周期，而壓力和溫度傳感器等則有望逐漸滲透進智能終端。
2013年全球傳感器市場規模約為147億美元，較2012年成長約為1%，其中CMOS和CCD光學傳感器市場86億美元，衰退2.2%，而非光學傳感器則成長5.9%，市場規模突破60億美元。
非光學傳感器市場幾乎全部由國外巨頭掌控，在手機領域，STM和Bosch份額最大，主要生產慣性傳感器、麥克風、壓力傳感器。A股公司則有歌爾聲學(002241,股吧)和蘇州固锝(002079,股吧)在傳感器方面有所布局。
