在移動裝置蓬勃發(fā)展的帶動下，非現(xiàn)金支付應(yīng)用正擴(kuò)大蔓延至各種商業(yè)領(lǐng)域，并由傳統(tǒng)接觸式轉(zhuǎn)為非接觸式設(shè)計;也因此，可同時支援上述兩種使用模式的雙重介面(DIF)芯片卡需求已迅速攀升，并成為芯片制造商加碼生產(chǎn)的主力產(chǎn)品。

　　現(xiàn)代社會中，聯(lián)網(wǎng)移動裝置運(yùn)用及芯片智慧卡等非現(xiàn)金支付的應(yīng)用程度越來越高，而且其中有越來越多部分屬于非接觸式應(yīng)用。然而這些裝置卻變得更容易遭受安全攻擊，因此須要硬體式安全芯片搭配軟體與系統(tǒng)安全功能，以提供最先進(jìn)的屏障，防范未經(jīng)授權(quán)的存取與濫用。

英飛凌安全移動與交易事業(yè)部協(xié)理Bjorn Scharfen

　　不同的區(qū)域市場對于應(yīng)用與技術(shù)方面有不同的需求，因此高效能、創(chuàng)新的芯片解決方案是驅(qū)動支付市場持續(xù)成長且變化快速的關(guān)鍵要素。同時，無論透過何種支付形式，例如智慧卡或手機(jī)，保護(hù)消費(fèi)者的憑證避免竄改及偽造，都是成功實(shí)作的關(guān)鍵。

　　目前支付芯片卡市場明確地顯示朝向非接觸式與整合應(yīng)用的趨勢發(fā)展。非接觸式支付可透過智慧卡及移動裝置進(jìn)行，特別是雙重介面(DIF)支付卡的需求正持續(xù)成長。這些卡片配備接觸式介面支援傳統(tǒng)支付交易，同時具備非接觸式介面，執(zhí)行門禁控制、交通運(yùn)輸或小額支付功能。

　　此種整合式服務(wù)將推升多用途卡片的需求。這些卡片可以是支援傳統(tǒng)交易的信用卡/簽帳卡，為發(fā)卡銀行或發(fā)卡機(jī)構(gòu)提供高度競爭市場中的優(yōu)勢。

　　雙重介面支付卡在未來勢必占有主要市場，同時對于硬體式安全解決方案的需求也將穩(wěn)定成長。盡管已有智慧卡可提供類似的應(yīng)用組合，但使用者的移動支付體驗(yàn)仍然各有不同。

　　移動支付實(shí)作方式包含遠(yuǎn)端支付，例如透過桌上型電腦在網(wǎng)路上訂購商品或服務(wù)，然后使用具備近距離無線通訊(NFC)功能的裝置進(jìn)行支付，相當(dāng)于非接觸式卡片交易或使用移動裝置做為讀卡機(jī)。

　　這些支付服務(wù)是由移動網(wǎng)路營運(yùn)商、智慧型手機(jī)制造商或服務(wù)供應(yīng)商等業(yè)者提供，皆需要各種型式的硬體式安全芯片來保護(hù)客戶的憑證。其中安全芯片的形式包括SIM、μ-SD卡，或整合至智慧型手機(jī)或平板電腦的嵌入式安全芯片。

　　因此，產(chǎn)業(yè)正面臨芯片卡支付應(yīng)用的強(qiáng)大市場需求，隨著雙重介面的快速成長，全球的支付卡正持續(xù)轉(zhuǎn)移至更安全的芯片式解決方案，主要的推動因素是 EMV(Europay/MasterCard/VISA)法規(guī)將責(zé)任轉(zhuǎn)移至銀行。今日流通的支付卡中只有約40%為芯片卡，市場研究機(jī)構(gòu)IHS在 2013年調(diào)查指出，就數(shù)量來分析，安全芯片支付市場在2013～2017年預(yù)計將達(dá)到19.5%以上的年復(fù)合成長率;至2017年，雙重介面支付卡解決方案將主導(dǎo)整個市場。