EDA軟件、集成無源器件IPD和系統級封裝領域的領先供貨商，蘇州芯禾電子科技有限公司（Xpeedic Technology Co.，Ltd.,）近日宣布聯想股份有限公司（Lenovo Technology B.V.）采用芯禾科技的高速SI解決方案，用于其服務器系統產品高速信號完整性的分析。

“和傳統的EDA工具相比較，Xpeedic的高速SI解決方案在提供同等最高級別模擬精度的同時，數十倍級地提高了仿真速度，并提供了極為簡化的設計流程。”聯想設計總監John Lin表示：“通過設計效率的提升，我們研發團隊的創新力和執行力得到了全面釋放，使聯想在日益激烈的服務器系統市場上能自信地推行激進的產品交付計劃，保持強大的市場競爭優勢。”

“聯想的研發項目在業界歷來以嚴苛著稱。這個市場中，產品的迭代周期非常短暫，在極為有限的周轉時間內實現新一代產品的完善發布對于聯想這樣一流的企業是尤為重要的。” 芯禾科技CEO凌峰博士說：“Xpeedic的高速SI解決方案利用我們自主知識產權的快速電磁場技術，通過內置模板、簡化流程、開放兼容等多個角度，最大程度的致力于為客戶提升設計效率。我們很高興的看到聯想這樣的領先科技公司采用芯禾的高速SI解決方案。”

芯禾科技的SI解決方案包含有S參數處理和分析工具SnpExpert, 三維過孔建模和分析工具ViaExpert, 高速通道分析工具ChannelExpert和仿真項目統一管理工具JobQueue等多個模塊，橫跨了芯片級、封裝級到系統級等多個應用領域。這些工具經歷了國內研發團隊的多年打磨，隨著國內集成電路大發展的浪潮，在幾乎被國外廠商一統天下的EDA市場中，闖出了一片天地，獲得眾多國內外頂級科技公司的青睞，填補了國內軟件產業的空白。

要了解更多信息，請訪問www.xpeedic.com。

關于芯禾科技

芯禾科技是EDA軟件、集成無源器件IPD和系統級封裝領域的領先供貨商。公司致力于為半導體芯片設計公司和系統廠商提供差異化的軟件產品和芯片小型化解決方案，包括高速數字設計，IC封裝設計，和射頻模擬混合信號設計等。這些產品和方案可以應用到智慧手機、平板計算機和可穿戴等移動設備上，也可以應用到高速數據通信設備上。

芯禾科技憑借以以客戶需求驅動發展的理念，贏得了眾多客戶的青睞。隨著公司自有知識產權的不斷開發，芯禾科技已經成為中國集成電路自動化軟件技術和微電子技術行業的標桿企業。

芯禾科技創建于2010年，在中國蘇州，中國上海和美國西雅圖設有辦公室。如欲了解更多詳情，敬請訪問 www.xpeedic.com。