與 Rambus 一道，參加題為“一個完整全面的 14nm 2.4D、HBM2、SerDes ASIC 解決方案”的現場研討會，討論用于支持高性能計算、網絡、深度學習和 5G 市場領域應用程序發展的 2.5D 系統的交付解決方案。本現場研討會將在東京和上海舉行。

發言人詳細介紹

• 2017 年 12 月 11 日，星期一，當地時間 10:30-15:30，在東京品川會議中心聽取
  Rambus 存儲接口部高級經理 Chikara Hoshino 關于“高性能 SerDes”的探討。
• 2017 年 12 月 14 日，星期四，當地時間 10:30-15:30，上海浦東嘉里大酒店聽取
  Rambus 部高級經理 Mohit Gupta 關于“高性能 SerDes”的探討。

如需了解更多信息，請訪問 https://www.rambus.com/events。

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關于 Rambus 內存接口部

Rambus 內存接口部開發能夠解決通信和數據中心計算市場上的功率、性能以及容量難題的產品和服務。Rambus 使符合標準、定制內存以及串行鏈路的解決方案得到進一步增強，這些解決方案包括芯片、架構、內存和 SerDes 接口、IP 驗證工具以及系統和 IC 設計服務。Rambus 采用我們系統感知的設計方法開發而成，它可提供更佳優化的上市時間和一舉達標的質量。

關于 Rambus Inc.

Rambus 專為使數據更快、更安全而設計，它創建了富有創意的硬件、軟件以及服務，以推動技術從數據中心邁向移動邊緣。我們的架構許可、IP 內核、芯片、軟件以及服務涵蓋內存和接口、安全以及新興技術，以積極影響著當今世界。我們與業界廣泛合作，合作伙伴包括領先的芯片和系統設計師、鑄造廠以及服務提供商。我們的產品已集成到數以百億計的器件和系統中，助力多種多樣的應用程序并確保它們的安全，其中包括大數據、物聯網 (IoT) 安全性、移動支付以及智能票據領域的應用程序。如需了解更多信息，請訪問 rambus.com。

來源：Rambus Inc.

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