EDA軟件、集成無源器件IPD和系統級封裝領域的領先供應商芯禾科技有限公司，繼去年首屆用戶大會成功召開后，近日又迎來了規模升級的2018年用戶大會。芯禾科技聯合其生態系統中的多名合作伙伴：紫光展銳、華天科技、中興通訊、GlobalFoundries格芯、TowerJazz、ANSYS、博達微等高管及專家，向業內同仁闡釋了行業的現狀和趨勢，并正式發布其極具特色的2018版本EDA軟件系列。
中國半導體行業協會副理事長于燮康親臨現場，并作開幕致辭。他提到，從2015年芯禾科技開始進入他的關注視線起，這家公司在EDA、IPD和SiP的研發等方面為越來越多用戶提供優質的服務的過程中不斷壯大，成為了國產EDA行業的領軍企業，并勉勵芯禾科技繼續奮斗，助力中國集成電路產業奮進。
芯禾科技創始人、CEO凌峰博士表示：“與去年的用戶大會著力展示芯禾科技自身產品能級相比，今年，我們帶來的是芯禾科技的半導體生態圈。EDA作為半導體行業的基礎工具，它的成功有賴于為上游的設計、制造、封測和系統公司創造多大的價值。通過芯禾科技半導體生態圈的構建，能夠更快、更直接的了解到產業的痛點和需求，同時發揮我們本土研發、隨時響應的高效運營，在過去一年已經讓多個用戶獲益匪淺。”
芯禾科技聯合創始人、工程副總裁代文亮博士在大會上詳細介紹了芯禾科技過去一年在產品、應用、市場、用戶等多個領域取得的成績，并帶領其研發高管發布了兩款旗艦級EDA新品——應用于芯片-封裝聯合仿真的Metis和針對高速PCB設計信號完整性簽核的快速全板串擾掃描工具Heracles.
中國領先的無線通信終端核心芯片供應商——展訊通信的設計總監郭敘海在大會keynote環節介紹了2.5D/3D 半導體封裝技術的發展和挑戰，并非常期待芯禾科技的EDA工具在這個領域提供獨到的支持。
華天科技CTO于大全在大會給大家分享了封測行業的發展和未來、展示了華天科技封測領域的最新成果——面向系統級封裝的硅基扇出技術，并向芯禾科技對他們設計的支持給予了高度的評價。
本次用戶大會分成IC/封裝設計和高速SI設計兩個分論壇，芯禾科技的專家和用戶代表現場分享了多個熱門行業應用，包括“芯片-封裝”聯合仿真解決方案;先進工藝節點中IRIS-HFSS設計流程能帶來的設計優勢;基于人工智能技術的先進工藝節點PDK自動建模;射頻前端設計中、基于玻璃通孔的集成無源器件IPD技術;Heracles助力下的串擾評估新方案;SerDes設計中無源通道仿真的效率提升;大規模并行通道中串擾的快速評估;電磁仿真云平臺構建與實際成功案例等。
