4月24日-26日，第33屆日本春季IT電子信息科技周（Japan IT WEEK 2024 Spring）在東京國際展覽中心舉辦。Japan IT Week是日本在物聯(lián)網(wǎng)、軟件開發(fā)、大數(shù)據(jù)處理、信息安全等方面的權(quán)威性展會，旨在為各個國家的參展商拓展日本乃至亞洲市場搭建一個專業(yè)而高效的貿(mào)易平臺。
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作為全球領(lǐng)先的無線通信模組及解決方案提供商，美格智能此次攜帶了全品類模組產(chǎn)品及定制化解決方案參展，全方位展示在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的深厚實力。現(xiàn)場，美格智能展位前觀者云集，吸引了眾多前來參觀的客戶和參展觀眾。
在核心的模組展示區(qū)，美格智能展示了4G、5G、安卓智能、RedCap、LTE、NB-IoT、Wi-Fi、AI算力、C-V2X車規(guī)級、GNSS等系列齊全的模組產(chǎn)品，為海量的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供高可靠、穩(wěn)定性的通信保障，推動物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)在各個領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用和創(chuàng)新。
5G-A模組SRM817WE是其中的一大亮點。該模組搭載了全球首個5G Advanced-ready調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)——驍龍®X75，支持Sub-6GHz、毫米波和Wi-Fi 7，支持Sub-6GHz頻段TDD/FDD 3CC及更多的載波聚合，最大帶寬可達300MHz，帶來相比5G十倍網(wǎng)絡(luò)能力的提升，引領(lǐng)5G進入新階段。
此外，面對AI的快速發(fā)展和市場需求的轉(zhuǎn)變，美格智能首先提出“無算力不智能”正在成為模組3.0時代的重要發(fā)展趨勢，并率先推出了覆蓋0.2~48Tops的高算力AI模組產(chǎn)品線，以算力賦能智能物聯(lián)。同時，美格智能還通過視頻演示，展示了公司在生成式AI方面的創(chuàng)新實踐。
智能汽車展臺前同樣人來人往，近年來，美格智能積極提升車載市場的核心競爭力，打造豐富的車載產(chǎn)品生態(tài)。車載智能模組算力不斷升級，從連接、通信、智能交互、AI算法等各個維度為智能座艙注入創(chuàng)新活力。車規(guī)級5G R16 C-V2X模組MA922和MA925系列，可廣泛應(yīng)用于T-BOX、TCU、OBU、RSU等車聯(lián)網(wǎng)設(shè)施相關(guān)產(chǎn)品，帶來車載通信能力的飛躍性升級。
在5G/4G FWA解決方案展臺，美格智能展示了多種自主研發(fā)的FWA解決方案，包括CPE、MiFi、ODU、IDU解決方案，適用于室內(nèi)、室外、隨身攜帶等多種應(yīng)用場景，讓用戶能時刻暢享穩(wěn)定高效的網(wǎng)絡(luò)連接。
在智慧零售展區(qū)，觀眾可以看到多款內(nèi)置美格智能模組產(chǎn)品的智能收銀終端、刷臉支付、智能pos、5G掃碼PAD、4G掃碼手持終端、工業(yè)平板等解決方案。這些方案具備堅固耐用、操控智能、安全穩(wěn)定等特性，可以運用到智慧零售的貨物調(diào)配盤點、商品管理、銷售管理和交易支付的各個環(huán)節(jié)之中。
在全球的業(yè)務(wù)戰(zhàn)略指引下，美格智能積極走向海外市場，讓產(chǎn)品更加貼近全球消費者，繼續(xù)攜手全球合作伙伴，引領(lǐng)智能化變革，共創(chuàng)美好智慧生活。
