計算的未來在哪里?“計算無處不在”所描述的將不僅是人作為交互主體的應用環(huán)境和計算體驗，更智能的端、服務器、云、即插即用的IP協(xié)議組合、全新的處理器架構等將組成面向未來的計算環(huán)境。十年前，交互式計算開始塑造并成就人們的科技體驗。今天，多平臺、流動、智能、隨時連線等正在成為計算變革進程中最重要的特征，AMD將之稱為環(huán)繞計算的時代。

　　瞄準計算市場新增長點

　　IDC調(diào)研指出，智能化日益滲透到人們生活的新領域中。未來三年，傳統(tǒng)嵌入式系統(tǒng)和智能系統(tǒng)總量將呈現(xiàn)爆發(fā)性增長的趨勢，成為整個計算市場的重要驅(qū)動力。Juniper Research最新的報告預測，M2M(Machine to Machine)及嵌入式終端的市場將由目前的一億多臺，到2017年增長至5億臺。其中，通信系統(tǒng)與消費性家電領域，將成為支持急速增長的M2M市場的主要方向。

　　面向環(huán)繞計算這一領域，在最近的DESIGN West展上AMD推出了新款G系列系統(tǒng)級芯片(SoC)平臺，聚焦PC行業(yè)之外的高增長市場。AMD全球副總裁、嵌入式業(yè)務總經(jīng)理ARUN IYENGAR示，AMD將執(zhí)行全新的增長戰(zhàn)略，推動SoC和圖形IP在嵌入式設備中的應用，目標是到2013年第四季度，將其對AMD的收入貢獻比從2012年第三季度的5%提高到20%。與此同時，圖形、低功耗服務器、客戶端將構成AMD業(yè)務的另外三個核心方向。

　　“CPU+GPU”的組合式設計一直是AMD芯片技術演進路線中的重要特征。今天，SoC正在成為x86技術集成發(fā)展的下一步方向。它可以將APU(CPU+GPU)與I/O元件整合進基于同一裸片的單一架構，基于單一芯片實現(xiàn)更高級別的計算與圖形性能。AMD嵌入式解決方案部門副總裁兼總經(jīng)理Arun Iyengar介紹，與上一代G系列APU相比，AMD嵌入式G系列SoC平臺的CPU性能提高了113%，圖形處理能力提高20%，可實現(xiàn)并行處理和高性能圖形處理。“隨著多樣化智能終端滲透到人們生活的方方面面，計算終端和聯(lián)網(wǎng)設備需要在更小的封裝中實現(xiàn)高性能、I/O連接與高能效。G系列SoC平臺體積縮小了33%，每瓦性能得到了顯著提升，全I/O集成的設計有效降低了材料成本。CPU+GPU+I/O互聯(lián)的SoC設計兼顧高性能與低功耗，是各種嵌入式應用的理想之選，也是AMD G系列單片解決方案的優(yōu)勢所在。” Arun Iyengar表示。

　　應用場景多元化

　　AMD嵌入式G系列SoC平臺是業(yè)界第一款真正的四核x86單片系統(tǒng)，并可實現(xiàn)企業(yè)級糾錯碼(ECC)內(nèi)存支持。新型的SoC設計能夠提供可擴展性，開發(fā)人員能夠在相同的板卡設計與軟件棧上靈活開發(fā)各種應用。AMD嵌入式G系列SoC中集成的用于驅(qū)動應用的離散級圖形處理器以前要求具有獨立圖形處理器，而在嵌入式G系列SoC平臺中加入新型CPU架構之后，則可支持在沒有屏幕、顯示器或輸入設備的環(huán)境中使用且無需圖形解決方案的深嵌入式系統(tǒng)或“無頭”系統(tǒng)。

　　瘦客戶端、機器視覺、車載娛樂系統(tǒng)、POS、智能終端機、工業(yè)控制與自動化、IP-TV與機頂盒、SMB存儲設備與安全監(jiān)控等都是G系列SoC平臺瞄準的市場方向。Arun Iyengar告訴記者，x86性能的延續(xù)性、強大的圖形處理能力以及單芯片的設計是G系列產(chǎn)品針對目標市場的核心優(yōu)勢。針對不同的應用場景，G系列平臺將提供覆蓋9W-25W范圍的不同的低功耗x86處理器產(chǎn)品組合和規(guī)格。在ODM應用方面，新產(chǎn)品已經(jīng)受到了生態(tài)系統(tǒng)的廣泛支持，其合作伙伴包括HP、富士通、WYSE等在內(nèi)。“從傳統(tǒng)市場向更多元化的計算體驗延伸，推動嵌入式設備的發(fā)展是AMD面向新計算格局的重要舉措。” Arun Iyengar總結(jié)說。