為什么在儲(chǔ)能變流器PCS應(yīng)用中碳化硅SiC模塊全面革掉IGBT模塊的命!
儲(chǔ)能變流器(Power Conversion System)英文簡(jiǎn)稱PCS,可控制蓄電池的充電和放電過(guò)程,進(jìn)行交直流的變換,在無(wú)電網(wǎng)情況下可以直接為交流負(fù)荷供電。 儲(chǔ)能變流器PCS由DC/AC 雙向變流器、控制單元等構(gòu)成。 根據(jù)功率指令的符號(hào)及大小控制變流器對(duì)電池進(jìn)行充電或放電,實(shí)現(xiàn)對(duì)電網(wǎng)有功功率及無(wú)功功率的調(diào)節(jié)。PCS儲(chǔ)能變流器,全稱Power Conversion System,是儲(chǔ)能系統(tǒng)中的關(guān)鍵設(shè)備,用于實(shí)現(xiàn)儲(chǔ)能電池與電網(wǎng)之間的能量轉(zhuǎn)換和雙向流動(dòng)。它能夠?qū)⒅绷麟娹D(zhuǎn)換為交流電或?qū)⒔涣麟娹D(zhuǎn)換為直流電,以滿足電網(wǎng)對(duì)儲(chǔ)能系統(tǒng)的充放電需求。PCS儲(chǔ)能變流器在儲(chǔ)能系統(tǒng)中扮演著“橋梁”的角色,連接著儲(chǔ)能電池和電網(wǎng),確保儲(chǔ)能系統(tǒng)的高效、穩(wěn)定運(yùn)行。
PCS儲(chǔ)能變流器的應(yīng)用場(chǎng)景
1.能量時(shí)移:在用戶側(cè)儲(chǔ)能系統(tǒng)中,PCS儲(chǔ)能變流器可以用于能量時(shí)移,將白天時(shí)段內(nèi)光伏多余的發(fā)電量?jī)?chǔ)存起來(lái),在晚上或者陰雨天氣無(wú)光伏發(fā)電量的時(shí)段內(nèi)再通過(guò)PCS釋放出來(lái),可以實(shí)現(xiàn)光伏發(fā)電的最大化自發(fā)自用。
2.峰谷套利:在用戶側(cè)儲(chǔ)能系統(tǒng)中,尤其是執(zhí)行分時(shí)電價(jià)的工商業(yè)園區(qū),PCS儲(chǔ)能變流器可用于進(jìn)行峰谷套利,通過(guò)在電價(jià)低廉的時(shí)間段進(jìn)行充電,在電價(jià)高昂的時(shí)間段進(jìn)行放電,實(shí)現(xiàn)低充高放進(jìn)行套利,達(dá)到節(jié)省園區(qū)整體用電成本的目的。
3.動(dòng)態(tài)擴(kuò)容:在電力容量受限的場(chǎng)景,類似電動(dòng)汽車充電站場(chǎng)景,通過(guò)PCS儲(chǔ)能變流器配置儲(chǔ)能電池來(lái)進(jìn)行動(dòng)態(tài)擴(kuò)容,充電高峰時(shí)候,PCS儲(chǔ)能變流器進(jìn)行放電,提供額外的功率支持;充電低峰時(shí),PCS儲(chǔ)能變流器進(jìn)行充電,儲(chǔ)存低價(jià)的電能進(jìn)行備用,既能實(shí)現(xiàn)峰谷套利,又能給充電場(chǎng)站進(jìn)行動(dòng)態(tài)擴(kuò)容。
4. 微電網(wǎng)系統(tǒng):在微電網(wǎng)系統(tǒng)中,PCS儲(chǔ)能變流器能夠?qū)崿F(xiàn)分布式電源與儲(chǔ)能系統(tǒng)的協(xié)調(diào)控制,提高微電網(wǎng)的穩(wěn)定性和供電質(zhì)量。通過(guò)PCS儲(chǔ)能變流器的精確功率控制和智能能量管理,可以實(shí)現(xiàn)微電網(wǎng)系統(tǒng)中電源和負(fù)荷的平衡和優(yōu)化調(diào)度。
5. 電力系統(tǒng)調(diào)頻調(diào)峰:在電力系統(tǒng)中,PCS儲(chǔ)能變流器可以用于調(diào)頻調(diào)峰,提高電網(wǎng)的穩(wěn)定性和可靠性。當(dāng)電網(wǎng)負(fù)荷高峰時(shí),PCS儲(chǔ)能變流器可以釋放儲(chǔ)能電池中的能量,為電網(wǎng)提供額外的功率支持;當(dāng)電網(wǎng)負(fù)荷低谷時(shí),PCS儲(chǔ)能變流器則可以吸收電網(wǎng)中的多余能量,為儲(chǔ)能電池充電,以備后用。
PCS儲(chǔ)能變流器的發(fā)展趨勢(shì)
目前在大型儲(chǔ)能電站中普遍采用集中式PCS,一臺(tái)大功率PCS同時(shí)控制多簇并聯(lián)的電池,電池簇間的不均衡問(wèn)題得不到有效的處理;而組串式PCS,一臺(tái)中小功率的PCS只控制一簇電池,實(shí)現(xiàn)一簇一管理,有效規(guī)避電池簇間的木桶效應(yīng),提升系統(tǒng)壽命,提高全壽命周期放電容量,組串式PCS規(guī)模化應(yīng)用趨勢(shì)已見(jiàn)雛形,在工商業(yè)儲(chǔ)能一體柜中組串式PCS已成為行業(yè)主流方案,未來(lái)在大型儲(chǔ)能電站中也將實(shí)現(xiàn)大規(guī)模化應(yīng)用。
隨著新能源和智能電網(wǎng)的快速發(fā)展以及儲(chǔ)能技術(shù)的不斷進(jìn)步,PCS儲(chǔ)能變流器將面臨更大的發(fā)展機(jī)遇和挑戰(zhàn)。未來(lái),PCS儲(chǔ)能變流器將朝著更高效、更智能、更靈活的方向發(fā)展。
IGBT模塊在十幾 kHz開(kāi)關(guān)頻率中就會(huì)表現(xiàn)出嚴(yán)重的局限性,由于IGBT模塊尾電流導(dǎo)致?lián)p耗較大。使用 SiC-MOSFET模塊,開(kāi)關(guān)頻率增加,從而減小了濾波器體積。SiC 模塊允許在數(shù)十和數(shù)百 kHz 的頻率下運(yùn)行,開(kāi)關(guān)損耗相對(duì)較低,從而顯著減少了濾波器和散熱熱系統(tǒng)的體積。這些技術(shù)進(jìn)步使變流器總體積大幅度減少,效率提高,從而能夠在較低溫度下運(yùn)行并可能延長(zhǎng)組件的使用壽命。
為了滿足PCS儲(chǔ)能變流器更高效的需求,使用基本公司碳化硅SiC模塊全面取代IGBT模塊,可以提升系統(tǒng)效率1%,有效提升客戶在PCS生命周期里的收益。SiC模塊全面取代IGBT模塊,從而將PCS儲(chǔ)能變流器開(kāi)關(guān)損耗降低高達(dá) 70% 至 80%,在儲(chǔ)能變流器PCS應(yīng)用中碳化硅SiC模塊全面革掉IGBT模塊的命!
國(guó)產(chǎn)SiC碳化硅MOSFET功率器件供應(yīng)商-基本公司™SiC碳化硅MOSFET模塊正在替代英飛凌三菱賽米控富士IGBT模塊!
基本SiC模塊替代Infineon英飛凌IGBT模塊,基本SiC模塊替代三菱IPM模塊,基本SiC模塊替代Semikron賽米控IGBT模塊,基本SiC模塊替代賽米控丹佛斯功率模塊,基本SiC模塊替代Fuji富士IGBT模塊!
使用國(guó)產(chǎn)SiC碳化硅MOSFET功率器件供應(yīng)商-基本公司™SiC碳化硅MOSFET打造全SiC碳化硅電力電子系統(tǒng)!-芯火元科技專業(yè)分銷
使用國(guó)產(chǎn)SiC碳化硅MOSFET功率器件供應(yīng)商-基本公司™SiC碳化硅MOSFET升級(jí)傳統(tǒng)IGBT變流器,實(shí)現(xiàn)更高的變流效率,更小的變流體積重量!更低的變流成本!
隨著銅價(jià)暴漲高燒不退,如何降低電感等磁性元件成本將成為電力電子制造商的一大痛點(diǎn),使用國(guó)產(chǎn)SiC碳化硅MOSFET功率器件供應(yīng)商-基本公司™碳化硅MOSFET單管或者模塊替代IGBT單管或模塊,可以顯著提頻降低系統(tǒng)綜合成本(電感磁性元件,散熱系統(tǒng),整機(jī)重量),電力電子系統(tǒng)的全碳SiC時(shí)代,未來(lái)已來(lái)!芯火元科技專業(yè)分銷國(guó)產(chǎn)SiC碳化硅MOSFET功率器件供應(yīng)商-基本公司™SiC碳化硅MOSFET!芯火元科技全力推進(jìn)基本公司™國(guó)產(chǎn)碳化硅(SiC)MOSFET在電力電子應(yīng)用中全面取代IGBT!
芯火元科技致力于國(guó)產(chǎn)SiC碳化硅MOSFET功率器件供應(yīng)商-基本公司™國(guó)產(chǎn)碳化硅(SiC)MOSFET在電力電子應(yīng)用中全面取代IGBT,全力推動(dòng)國(guó)產(chǎn)SiC碳化硅MOSFET功率器件供應(yīng)商-基本公司™國(guó)產(chǎn)碳化硅(SiC)MOSFET加速革掉IGBT的命!Changer Tech is making every effort to promote the domestic BASiC silicon carbide (SiC) MOSFET to accelerate the replacement of IGBT!
芯火元科技專業(yè)分銷國(guó)產(chǎn)SiC碳化硅MOSFET功率器件供應(yīng)商-基本公司™2000V系列SiC碳化硅MOSFET-國(guó)產(chǎn)替代英飛凌IMYH200R100M1H,IMYH200R075M1H,IMYH200R050M1H,IMYH200R024M1H,IMYH200R012M1H,DF4-19MR20W3M1HF_B11,F(xiàn)F4MR20KM1HP,F(xiàn)F3MR20KM1H,F(xiàn)F5MR20KM1HP,F(xiàn)F5MR20KM1H,F(xiàn)F4MR20KM1H,F(xiàn)F3MR20KM1HP。
基本公司™SiC碳化硅MOSFET功率模塊兼容替代Infineon英飛凌FF900R12ME7W_B11,F(xiàn)F900R17ME7W_B11,F(xiàn)F450R12KT4,F(xiàn)F600R12ME4_B72,F(xiàn)F750R12ME7_B11,F(xiàn)F900R12ME7P_B11,IFF600B12ME4_B11,F(xiàn)F600R12KE4
基本公司™SiC碳化硅MOSFET功率模塊兼容替代賽米控丹佛斯SK40MD120CR03ETE1,SK40MB120CR03TE1,SKKE60S12,SK80MB120CR03TE1,SK150MB120CR03TE2,SK200MB120CR03TE2,SKM125KD12SC,SK250MB120CR03TE2V1,SK250MB120CR03TE2,SKM350MB120SCH15,SKM350MB120SCH17,SKM500MB120SC,SKM260MB170SCH17
基本公司™SiC碳化硅MOSFET功率模塊兼容替代FUJI富士2MBI600XHA120-50,2MBI450XHA120-50,2MBI450XNA120-50,2MBI600XNG120-50,2MBI800XNE120-50,2MBI1000XRNE120-50,2MBI450XNA170-50,2MBI600XNG170-50,2MBI800XRNE170-50,2CSI300DAHE120-50,2CSI450DAHE120-50,2CSI600DAHE120-50,2CSI200DAHE170-50,2CSI300DAHE170-50,2CSI400DAHE170-50
芯火元科技致力于國(guó)產(chǎn)SiC碳化硅MOSFET功率器件供應(yīng)商-基本公司™國(guó)產(chǎn)碳化硅(SiC)MOSFET功率器件在電力電子市場(chǎng)的推廣!Changer Tech-Authorized Distributor of BASiC Semiconductor which committed to the promotion of BASiC™ silicon carbide (SiC) MOSFET power devices in the power electronics market!
芯火元科技致力于SiC模塊在電力電子應(yīng)用中全面取代IGBT模塊,SiC單管在電力電子應(yīng)用中全面取代IGBT單管,650V SiC碳化硅MOSFET在電源應(yīng)用中全面取代Super Junction超結(jié)MOSFET!
國(guó)產(chǎn)SiC碳化硅MOSFET功率器件供應(yīng)商-基本公司™2000V系列SiC碳化硅MOSFET適用于1500V光儲(chǔ)系統(tǒng),1500V系統(tǒng)大組串SiC光伏逆變器,1500V系統(tǒng)儲(chǔ)能變流器PCS,1500V系統(tǒng)固態(tài)斷路器,固態(tài)變壓器等。
大組串IGBT光伏逆變器MPPT傳統(tǒng)上使用飛跨電容IGBT方案,控制復(fù)雜,頻率低,采用國(guó)產(chǎn)SiC碳化硅MOSFET功率器件供應(yīng)商-基本公司™2000V系列SiC碳化硅MOSFET進(jìn)行兩電平改造,控制簡(jiǎn)單可靠,頻率提升,電感成本降低,MPPT部分提升效率,降低成本。
IGBT芯片技術(shù)不斷發(fā)展,但是從一代芯片到下一代芯片獲得的改進(jìn)幅度越來(lái)越小。這表明IGBT每一代新芯片都越來(lái)越接近材料本身的物理極限。SiC MOSFET寬禁帶半導(dǎo)體提供了實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體總功率損耗的顯著降低的可能性。使用SiC MOSFET可以降低開(kāi)關(guān)損耗,從而提高開(kāi)關(guān)頻率。進(jìn)一步的,可以優(yōu)化濾波器組件,相應(yīng)的損耗會(huì)下降,從而全面減少系統(tǒng)損耗。通過(guò)采用低電感SiC MOSFET功率模塊,與同樣封裝的Si IGBT模塊相比,功率損耗可以降低約70%左右,可以將開(kāi)關(guān)頻率提5倍(實(shí)現(xiàn)顯著的濾波器優(yōu)化),同時(shí)保持最高結(jié)溫低于最大規(guī)定值。
未來(lái)隨著設(shè)備和工藝能力的推進(jìn),更小的元胞尺寸、更低的比導(dǎo)通電阻、更低的開(kāi)關(guān)損耗、更好的柵氧保護(hù)是SiC碳化硅MOSFET技術(shù)的主要發(fā)展方向,體現(xiàn)在應(yīng)用端上則是更好的性能和更高的可靠性。
為此,BASiC™國(guó)產(chǎn)SiC碳化硅MOSFET功率器件供應(yīng)商-基本公司™研發(fā)推出更高性能的第三代碳化硅MOSFET,該系列產(chǎn)品進(jìn)一步優(yōu)化鈍化層,提升可靠性,相比上一代產(chǎn)品擁有更低比導(dǎo)通電阻、器件開(kāi)關(guān)損耗,以及更高可靠性等優(yōu)越性能,可助力光伏儲(chǔ)能、新能源汽車、直流快充、工業(yè)電源、通信電源、伺服驅(qū)動(dòng)、APF/SVG、熱泵驅(qū)動(dòng)、工業(yè)變頻器、逆變焊機(jī)、四象限工業(yè)變頻器等行業(yè)實(shí)現(xiàn)更為出色的能源效率和應(yīng)用可靠性。
為滿足光伏儲(chǔ)能領(lǐng)域高電壓、大功率的應(yīng)用需求,BASiC™國(guó)產(chǎn)SiC碳化硅MOSFET功率器件供應(yīng)商-基本公司™基于第二代SiC MOSFET技術(shù)平臺(tái)開(kāi)發(fā)推出了2000V 24mΩ、1700V 600mΩ高壓系列碳化硅MOSFET,產(chǎn)品具有低導(dǎo)通電阻、低導(dǎo)通損耗、低開(kāi)關(guān)損耗、支持更高開(kāi)關(guān)頻率運(yùn)行等特點(diǎn)。
針對(duì)新能源汽車的應(yīng)用需求,BASiC™國(guó)產(chǎn)SiC碳化硅MOSFET功率器件供應(yīng)商-基本公司™研發(fā)推出符合AEC-Q101認(rèn)證和PPAP要求的1200V 80mΩ和40mΩ 的碳化硅MOSFET,可主要應(yīng)用在車載充電機(jī)及汽車空調(diào)壓縮機(jī)驅(qū)動(dòng)中。
B3M040120Z是BASiC™國(guó)產(chǎn)SiC碳化硅MOSFET功率器件供應(yīng)商-基本公司™基于第三代碳化硅MOSFET技術(shù)平臺(tái)開(kāi)發(fā)的最新產(chǎn)品,該系列產(chǎn)品進(jìn)一步優(yōu)化鈍化層,提升可靠性,相對(duì)于上一代產(chǎn)品在比導(dǎo)通電阻、開(kāi)關(guān)損耗以及可靠性方面有更進(jìn)一步提升。
BMF240R12E2G3是BASiC™國(guó)產(chǎn)SiC碳化硅MOSFET功率器件供應(yīng)商-基本公司™基于PcoreTM2 E2B封裝的1200V 5.5mΩ工業(yè)級(jí)全碳化硅半橋功率模塊,產(chǎn)品采用集成的NTC溫度傳感器、Press-Fit壓接技術(shù)以及高封裝可靠性的氮化硅AMB陶瓷基板,在導(dǎo)通電阻、開(kāi)關(guān)損耗、抗誤導(dǎo)通、抗雙極性退化等方面表現(xiàn)出色。
B2M040120T和B2M080120T是BASiC™國(guó)產(chǎn)SiC碳化硅MOSFET功率器件供應(yīng)商-基本公司™基于第二代碳化硅MOSFET技術(shù)開(kāi)發(fā)的頂部散熱內(nèi)絕緣的塑封半橋模塊,主要應(yīng)用于OBC、空調(diào)壓縮機(jī)和工業(yè)電源中。
BASiC™國(guó)產(chǎn)SiC碳化硅MOSFET功率器件供應(yīng)商-基本公司™推出可支持米勒鉗位的雙通道隔離驅(qū)動(dòng)芯片BTD25350系列,此驅(qū)動(dòng)芯片專為碳化硅MOSFET門極驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì),可高效可靠抑制碳化硅MOSFET的誤開(kāi)通,還可用于驅(qū)動(dòng)MOSFET、IGBT等功率器件。
為了保持電力電子系統(tǒng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),同時(shí)也為了使最終用戶獲得經(jīng)濟(jì)效益,一定程度的效率和緊湊性成為每一種電力電子應(yīng)用功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用的優(yōu)勢(shì)所在。隨著IGBT技術(shù)到達(dá)發(fā)展瓶頸,加上SiC MOSFET絕對(duì)成本持續(xù)下降,使用SiC MOSFET替代升級(jí)IGBT已經(jīng)成為各類型電力電子應(yīng)用的主流趨勢(shì)。
芯火元科技專業(yè)分銷基本™(BASiC Semiconductor)碳化硅SiC功率MOSFET,BASiC基本™碳化硅MOSFET模塊,BASiC基本™單管SiC碳化硅MOSFET,BASiC基本™SiC碳化硅MOSFET模塊,BASiC基本™SiC碳化硅MOSFET模塊,BASiC基本™I型三電平IGBT模塊,BASiC基本™T型SiC碳化硅MOSFET模塊,BASiC基本™混合SiC-IGBT單管,BASiC基本™混合SiC-IGBT模塊,碳化硅(SiC)MOSFET專用雙通道隔離驅(qū)動(dòng)芯片BTD25350,單通道隔離驅(qū)動(dòng)芯片BTD5350,雙通道隔離驅(qū)動(dòng)芯片BTD21520,單通道隔離驅(qū)動(dòng)芯片(帶VCE保護(hù))BTD3011R,BASiC基本™混合SiC-IGBT三電平模塊應(yīng)用于光伏逆變器,雙向AC-DC電源,戶用光伏逆變器,戶用光儲(chǔ)一體機(jī),儲(chǔ)能變流器,儲(chǔ)能PCS,雙向LLC電源模塊,儲(chǔ)能PCS-Buck-Boost電路,光儲(chǔ)一體機(jī),PCS雙向變流器,三相維也納PFC電路,三電平LLC直流變換器,移相全橋拓?fù)涞刃履茉搭I(lǐng)域。在光伏逆變器、光儲(chǔ)一體機(jī)、儲(chǔ)能變流器PCS、OBC車載充電器,熱管理電動(dòng)壓縮機(jī)驅(qū)動(dòng)器,射頻電源,PET電力電子變壓器,氫燃料空壓機(jī)驅(qū)動(dòng),商用空調(diào)PFC,大功率工業(yè)電源,工商業(yè)儲(chǔ)能變流器,變頻器,輔助電源,高頻逆變焊機(jī),高頻伺服驅(qū)動(dòng),AI服務(wù)器電源,算力電源,數(shù)據(jù)中心電源,機(jī)房UPS等領(lǐng)域與客戶戰(zhàn)略合作,芯火元科技全力支持中國(guó)電力電子工業(yè)發(fā)展!